2月27日,，全球排名前列的半導體公司和中國化合物半導體龍頭企業(yè)在重慶合資設(shè)立的碳化硅晶圓廠正式通線。項目預計在2025年四季度實現(xiàn)批量生產(chǎn),，將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a(chǎn)線。作為全新打造的國際一流化合物半導體生產(chǎn)基地,，通線儀式現(xiàn)場嘉賓云集,，公司核心管理層受邀出席活動，共同見證和慶祝這一里程碑時刻,。

據(jù)悉,，該項目計劃總投資約230億元，將建成年產(chǎn)約48萬片的8英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)線,，主要產(chǎn)品為車規(guī)級電控芯片,。BOTH參與實施的包括面積達40000平方米的潔凈室和工藝系統(tǒng)，CUB動力以及相關(guān)廠務(wù)系統(tǒng)等,，在客戶及多方的支持下,，該項目用時僅16個月就正式通線,，創(chuàng)造了一個半導體行業(yè)項目建設(shè)的奇跡。

“高效交付這一標桿項目,，再次印證了BOTH作為高科技產(chǎn)業(yè)潔凈系統(tǒng)集成解決方案高價值服務(wù)商的領(lǐng)導力,。我們兌現(xiàn)了客戶承諾，即加快進度,、控制成本并確保安全與質(zhì)量,。”這一里程碑標志著客戶正朝著2025年年底前實現(xiàn)在本地生產(chǎn)8英寸碳化硅的目標穩(wěn)步邁進,，屆時將更好地滿足中國新能源汽車,、工業(yè)電源及能源等市場對碳化硅日益增長的需求。

自2000年以來,，BOTH 一直是半導體行業(yè)的主要服務(wù)提供商之一,，我們集30多年的經(jīng)驗,，為客戶提供全方位的,，包括與高科技產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的潔凈室及關(guān)鍵工藝系統(tǒng)技術(shù)；我們時刻關(guān)注利益客戶所在,，把簡單留給客戶,，復雜留給自己，并將是否為客戶創(chuàng)造價值作為我們工作的唯一衡量標準,，針對客戶不斷變化的需求,，量身定制全面和創(chuàng)新的解決方案，始終如一地為客戶帶來項目安全,、質(zhì)量,、成本、進度等方面的確定性,，致力于每一位客戶的滿意與成功,。