在“后摩爾時代”,，先進(jìn)制程升級速度逐漸放緩,，同時往前推進(jìn)邊際成本愈發(fā)高昂，采用先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展的重要趨勢,。

近日,，在南京，BOTH作為潔凈系統(tǒng)專業(yè)服務(wù)商,，成功助力國際領(lǐng)先的板級扇出型先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化基地達(dá)成首批設(shè)備搬入的關(guān)鍵里程碑,。

據(jù)了解，該項(xiàng)目是集成電路封測領(lǐng)域的高能級產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,，重點(diǎn)聚焦板級封裝技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,，將建成全球首條全自動化板級封裝生產(chǎn)線。項(xiàng)目計劃于2025年實(shí)現(xiàn)部分產(chǎn)線投產(chǎn),，全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值9億元以上,，年稅收貢獻(xiàn)超4000萬元，將有力推動區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展,。

達(dá)到這一重要的里程碑再次證明了BOTH作為高科技產(chǎn)業(yè)潔凈系統(tǒng)集成解決方案高價值服務(wù)商的核心能力與口碑聲譽(yù),。依托30多年來在半導(dǎo)體領(lǐng)域長期積淀的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，我們安全可靠地提供概念設(shè)計,、項(xiàng)目實(shí)施和整體交付全過程服務(wù),，時刻關(guān)注客戶利益所在，滿足客戶不斷變化的需求,，通過為客戶解決復(fù)雜和挑戰(zhàn)性問題,，以及對項(xiàng)目進(jìn)度的承諾和交付的確定性，來為客戶創(chuàng)造價值,。

多年來,，我們提供的專業(yè)服務(wù)，幫助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域的關(guān)鍵客戶在加速產(chǎn)品研發(fā)制造,、提升產(chǎn)品良率發(fā)揮著關(guān)鍵作用,。這些終端產(chǎn)品在持續(xù)助推客戶成功同時，也對更廣泛的社區(qū),、環(huán)境產(chǎn)生著可持續(xù)的積極影響,。