當(dāng)前先進(jìn)芯片發(fā)展面臨“存儲墻”“面積墻”“功耗墻”和“功能墻”,，僅依靠先進(jìn)制程無法解決，在后摩爾時代,，先進(jìn)封裝成為重要助力,。

先進(jìn)封裝因能不受芯片制程限制、降低設(shè)計與制造成本等優(yōu)勢，成為半導(dǎo)體企業(yè)的重要布局路徑,，同時,，隨著AI技術(shù)演進(jìn)和大模型興起，算力需求激增,，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)迎來更大發(fā)展機(jī)遇,，技術(shù)也面臨更高要求。據(jù)Yole數(shù)據(jù),，全球封裝市場中先進(jìn)封裝占比逐年上升,，預(yù)計到2026年將超過傳統(tǒng)封裝，占比達(dá)50.2%,，規(guī)模達(dá)484億美金,。

當(dāng)前，中國先進(jìn)封裝行業(yè)的市場規(guī)模正以前所未有的速度增長,，為全球封裝技術(shù)的進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)升級貢獻(xiàn)了重要力量,。近日，在江蘇,，BOTH正在為國內(nèi)半導(dǎo)體封測龍頭的板級扇出型封裝產(chǎn)業(yè)化項目提供潔凈室及其他關(guān)鍵系統(tǒng)的建設(shè),、安裝、調(diào)試服務(wù),。

據(jù)了解,，該項目聚焦板級封裝技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用,，將建設(shè)世界首條全自動板級封裝生產(chǎn)線,。

扇出型面板級封裝（FOPLP）是目前先進(jìn)封裝發(fā)展的一個重要前沿技術(shù)分支,，受到面板企業(yè),、基板企業(yè),、IDM 企業(yè)的廣泛關(guān)注,，該技術(shù)取消傳統(tǒng)封裝中的基板和框架,，封裝尺寸更小,，可以實(shí)現(xiàn)多芯片的異質(zhì)異構(gòu)集成,，制造成本顯著降低。

我們的技術(shù)創(chuàng)新源于經(jīng)驗沉淀,。執(zhí)行該項目,，BOTH將依托領(lǐng)先的潔凈室技術(shù)以及卓越的項目管理，從系統(tǒng)深化設(shè)計,、設(shè)備安裝到調(diào)試測試,，確保為客戶交付安全、可靠,、可持續(xù)運(yùn)行的制造環(huán)境,，助力客戶產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)最高性能和良率，推動先進(jìn)封裝技術(shù)不斷向前,，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量,。