“后摩爾時(shí)代,，BOTH正支持建造具有國(guó)際先進(jìn)水平的板級(jí)扇出型先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化基地，幫助客戶鞏固在封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí),。”

當(dāng)前先進(jìn)芯片發(fā)展面臨“存儲(chǔ)墻”“面積墻”“功耗墻”和“功能墻”,，僅依靠先進(jìn)制程無(wú)法解決,，在后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝成為重要助力,。

先進(jìn)封裝因能不受芯片制程限制,、降低設(shè)計(jì)與制造成本等優(yōu)勢(shì)，成為半導(dǎo)體企業(yè)的重要布局路徑,，同時(shí),，隨著AI技術(shù)演進(jìn)和大模型興起，算力需求激增,，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)迎來(lái)更大發(fā)展機(jī)遇,，技術(shù)也面臨更高要求。據(jù)Yole數(shù)據(jù),，全球封裝市場(chǎng)中先進(jìn)封裝占比逐年上升,，預(yù)計(jì)到2026年將超過(guò)傳統(tǒng)封裝，占比達(dá)50.2%,，規(guī)模達(dá)484億美金,。

當(dāng)前，中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模正以前所未有的速度增長(zhǎng),，為全球封裝技術(shù)的進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)升級(jí)貢獻(xiàn)了重要力量,。近日，在江蘇,，BOTH正在為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭的板級(jí)扇出型封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目提供潔凈室及其他關(guān)鍵系統(tǒng)的建設(shè),、安裝、調(diào)試服務(wù),。

據(jù)了解,，該項(xiàng)目聚焦板級(jí)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)及應(yīng)用，將建設(shè)世界首條全自動(dòng)板級(jí)封裝生產(chǎn)線,。

扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）是目前先進(jìn)封裝發(fā)展的一個(gè)重要前沿技術(shù)分支,，受到面板企業(yè)、基板企業(yè),、IDM 企業(yè)的廣泛關(guān)注,，該技術(shù)取消傳統(tǒng)封裝中的基板和框架，封裝尺寸更小,，可以實(shí)現(xiàn)多芯片的異質(zhì)異構(gòu)集成,，制造成本顯著降低,。

我們的技術(shù)創(chuàng)新源于經(jīng)驗(yàn)沉淀。執(zhí)行該項(xiàng)目,，BOTH將依托領(lǐng)先的潔凈室技術(shù)以及卓越的項(xiàng)目管理，從系統(tǒng)深化設(shè)計(jì),、設(shè)備安裝到調(diào)試測(cè)試,，確保為客戶交付安全、可靠,、可持續(xù)運(yùn)行的制造環(huán)境,，助力客戶產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)最高性能和良率，推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)不斷向前,，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量,。